早于高通、苹果 全球首款4nm芯片为什么能由联发科发布

发布时间2021-11-20 14:42 作者:佚名 原文链接:点击获取

经济观察网 记者 沈怡然 11月19日,联发科发布了一款5GSoC旗舰芯片“天玑9000”,这是全球首个采用台积电4nm工艺的智能手机芯片,也是联发科用来冲击旗舰手机市场的首款产品。

一直以来,联发科都有冲击高端旗舰手机市场的意愿,但公司始终没有发布一款足以支撑旗舰手机的芯片。过去,国产手机厂商普遍在旗舰机上搭载高通芯片,在中低端机型上搭载联发科芯片。

公司在2019年发布了第一款5G芯片天玑1000,在2020年发布了第一款6nm的5G芯片。在天玑9000发布会上,联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示,如今的天玑9000,是一款旗舰级5G芯片,是公司在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果。

一位长期专注手机芯片的人士对记者称,这一次,联发科在芯片的规格设计上一改保守的风格,在采用4nm先进制程的时间点上早于对手高通,这些为公司赢得了一个切入高端市场的窗口期。但后续是否能打开销路,还需观察以小米为代表的国产厂商的采购意愿。

罕见的突击

根据联发科提供的参数,天玑9000在CPU方面配备了1个Cortex-X2核心,频率3.05GHz,3个Cortex-A710核心,频率2.85GHz,还包含了4个Cortex-A510能效核心。该人士称,这样的cpu配置基本上高过高通8系列以往产品的配置,可以说将指标做到了顶格。这种规格设计也一改联发科保守的风格,是一次十分罕见的市场表现。

另一个罕见之处是,联发科领先于高通采用了台积电的4nm制程,在当前短缺行情下,能拿到台积电的先进产能并不容易。上述人士称,高通一直在台积电和三星都有采购,今年有市场消息称,高通新一代旗舰处理器也将采用4nm制成,但选择了三星供应商。某种程度上看,或许是因为高通选择了三星的4nm代工,更有利于联发科在同期拿到台积电的产能。

最近两年,智能手机芯片已经从7nm、5nm演进到4nm工艺制程,每一代制程往往由高通、苹果厂商率先发布,联发科属于跟进者。这一次联发科赶在11月发布首款4nm芯片,先于高通一步。上述人士称,联发科将赢得一个发展的窗口期,有利于得到更多的订单,若是拖到明年一季度发布,上市时间还要延后,对联发科则是不利的。

联发科一直和国产品牌在中低端品类上达成合作,这一次天玑9000能否打开销路,关键在于能否拿下旗舰机的合作。该人士称,厂商中小米的态度尤为关键,因为小米在高端和旗舰品类及乎是被高通吃下的。相比之下,联发科在OPPO、vivo两家产品上渗透更好。从OPPO产品线来看,在Reno4、5、6产品配置上,对联发科处理器的采用幅度有所增加。

特殊时期的机遇

较为特殊的市场格局正为联发科带来机遇。在全球范围内,原本拥有5G基带芯片的厂商只有5家,华为、三星、高通、联发科、紫光展锐,华为海思的退出为高端5G芯片让出了一定空间,同时,手机市场上小米、OPPO、vivo等都在积极布局高端市场。

其实在整体的市场份额上,联发科已经超越了高通。根据市场研究公司Counterpoint数据,2020年4季度,联发科的智能手机芯片市场份额从去年同期的26%上升至31%,首次超过了高通,至今,联发科已经连续4个季度在份额上保持领先。目前在5G份额上仍然是高通居首。

从大环境上看,随着全球半导体在供需矛盾上愈演愈烈,联发科、高通等厂商也进入了一个高景气的特殊行情。根据财报,联发科在2021年1-3季度,包括手机在内所有业务线和收入组都实现了较高的营收增长,公司预计全年有60%的年增长。

从收入构成来看,移动手机仍然是公司最大业务,占收入57%,增长113%;物联网、计算和ASIC业务占收入22%,增长43%;智能家居业务占收入14%,增长34%;功率半导体业务占收入7%,增长39%。蔡力行在发布会上表示,今年投资33亿美元用于高性能计算、无缝连网、低功耗,先进制程以及封装技术。

同时,上游供应商的涨价,也对联发科带来一定成本压力。联发科在投资者会议上表示,不仅代工厂涨价,上游很多环节都有涨价现象,这造成一定压力和成本,公司的解决方法是,一方面将会修改一些产品的价格,另一方面,在有限的产能下通过优化产品组合来环节压力。

上述人士称,通常来说,联发科和高通销售的每一颗手机处理器都需要与一颗电源管理IC配套使用,才能发挥更好的效果,但在目前行情下,后者采用的8英寸成熟晶圆十分紧俏,会反过来影响手机处理器的销售。厂商为满足客户需求,需要寻求电源管理IC的产能以保证出货。

联发科表示,缺货态势仍然会在一段时间内存在,虽然代工厂正在扩产,但工厂的建设过程需要2-3年时间,公司预计在2023年的时间点情况才会有所改变。

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沈怡然经济观察报记者

大科创新闻部记者
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